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材料檢測(cè)MCM 薄材料微型切割機(jī) Ray-Ran微型切割機(jī)操作非常簡(jiǎn)單,。當(dāng)常規(guī)模切不適合或不推薦此方法時(shí),那么該設(shè)備則是制作符合各種國(guó)際試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的拉伸和撕裂試驗(yàn)條的理想選擇,。該設(shè)備非常適合厚度高達(dá)250μm(0.25 mm)的所有類型的軟包裝,、薄膜、箔和紙,。
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材料檢測(cè)HDV 6站式熱變形/維卡軟化點(diǎn)測(cè)試儀Ray-Ran * 6站式熱變形/維卡軟化點(diǎn)測(cè)試儀是測(cè)試容量大的設(shè)備,建立6個(gè)樣品同時(shí)進(jìn)行熱變形或維卡軟化點(diǎn)測(cè)試的方法、儀器使用專用微處理器技術(shù)來準(zhǔn)確確定試樣的偏轉(zhuǎn)和軟化點(diǎn)特征,。設(shè)備操作簡(jiǎn)單,,精度高,是產(chǎn)品開發(fā)和質(zhì)量控制的理想設(shè)備,,符合各種國(guó)際測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),。